2 uncje miedzi = 50 stopni mniej

Firma Gigabyte przedstawiła Ultra Durable 3, najnowszą konstrukcję płyty głównej. Ma ona zapewnić znaczne obniżenie temperatury, oszczędność energii oraz zwiększoną wydajność i wytrzymałość przy zastosowaniu tych samych podsystemów chłodzenia co w klasycznych konstrukcjach płyt głównych.

Płyty główne składają się z wielu warstw "zatopionych" niejako w laminacie. Dwie z tych warstw w każdej płycie głównej to warstwy miedzi, z których jedna jest warstwą przewodzącą, a druga – uziemieniem. Rozwiązanie Ultra Durable 3 polega na tym, że w wielowarstwowej konstrukcji płyty głównej dodano dwukrotnie więcej miedzi (2 uncje czyli 56,7 g) niż w dotychczasowych konstrukcjach. Rezultatem jest znaczne obniżenie temperatury, bo aż do 50 stopni Celsjusza mniej niż w przypadku tradycyjnych konstrukcji płyt głównych.

Choć taki rezultat brzmi wręcz nieprawdopodobnie, to informacje Gigabyte'a wydają się być przekonujące. Za prawdziwością twierdzeń producenta przemawia fizyka. Większa ilość miedzi w warstwach przewodzących (zasilającej i uziemiającej) oznacza niższą impedancję (opór całkowity), a to z kolei oznacza mniejsze straty energii i mniejsze wydzielanie się ciepła.

Taka konstrukcja płyt głównych zawiera w sobie znacznie większy potencjał podkręcania, ułatwi również wszystkim użytkownikom ceniącym ciszę budowę wydajnych, ale też cichych komputerów, gdyż niższa temperatura pracy płyty głównej przekłada się na mniejsze (a co za tym idzie, mniej hałaśliwe) obroty wentylatorów chłodzących podzespoły peceta.

Zainteresowanych szczegółami dotyczącymi technologii Ultra Durable 3 odsyłamy na poświęconą temu rozwiązaniu stronę internetową w serwisie Gigabyte'a.

Źródło: Gigabyte