Modecom - nowe obudowy w formacie mini tower

Modecom Mini Cool oraz Mini Trend są nowoczesnymi obudowami komputerowymi, których konstrukcja pozwala zainstalować dwa popularne rodzaje płyt głównych: mATX oraz ITX. Wnętrze obydwu skrzynek rozplanowano w sposób bardzo przemyślany. Już na pierwszy rzut oka widać, że projektanci dołożyli wszelkich starań, aby w ich środku mogły znaleźć się wszystkie niezbędne podczas codziennej pracy komponenty. W rezultacie mimo niewielkich wymiarów obudów (MINI TREND: 170 x 375 x 360 mm, MINI COOL : 185 x 380 x 365 mm) zbudowany na ich bazie pecet wyposażony będzie w 1 x 5.25" dysk optyczny, 2 x 3.5" dyski twarde (w przypadku Mini Cool), lub w 1 x 5.25" dysk optyczny, 1 x 3.5 oraz 2 x 2.5" dyski twarde (w przypadku Mini Trend).

Producent nie zapomniał również o zapewnieniu odpowiedniej wymiany powietrza, dzięki której zainstalowane we wnętrzach obudów kluczowe podzespoły będą odpowiednio chłodzone i chronione przed przegrzaniem. W tym celu zarówno w obudowie Mini Cool, jak i obudowie Mini Trend, pozostawiono miejsce do zamontowania aż trzech wentylatorów: po jednym: z przodu (1 x 120mm), z tyłu (1 x 80mm) oraz z boku (1 x 120mm). Obudowy różnią się od siebie pod względem miejsca montażu zasilacza. W obudowie Mini Trend na jednostkę zasilającą przewidziano miejsca na górze, podczas w modelu Mini Cool zainstalujemy ją na samym dole.

Maksymalny komfort podczas codziennej pracy ma zapewnić umieszczony w łatwo dostępnych dla użytkownika miejscach zestaw wejść i portów USB. W modelu Mini Trend na górnej ściance producent umieścił 1 x port USB 3.0, 2 x port USB 2.0 oraz wejścia na mikrofon i słuchawki. Z kolei w modelu Mini Cool na samym szczycie górnego panelu zainstalowano po jednym porcie USB 3.0 i USB 2.0 oraz wejścia na mikrofon i słuchawki.

Sugerowana cena Modecom Mini Cool: 90 zł brutto.

Sugerowana cena Modecom Mini Trend: 90 zł brutto.