Wiele nowości od Intela
Już jesienią br na rynku mają się pojawić nowe czterordzeniowe procesory, Intel ujawnił też spodziewany termin wprowadzenia na rynek mobilnej platformy o kodowej nazwie Calpella, która ma być następcą niedawno zaprezentowanej platformy Centrino 2.
Według niepotwierdzonych jeszcze informacji, w czwartym kwartale tego roku Intel planuje wprowadzenie na rynek trzech wysoko wydajnych, czterordzeniowych procesorów Bloomfield, zbudowanych w oparciu o agresywnie promowaną przez Intela mikroarchitekturę Nehalem. Nowe układy mają być produktami przeznaczonymi dla użytkowników wymagających najwyższej wydajności.
Nowe czterordzeniowe procesory, zdolne do wykonywania 8 wątków w jednym cyklu, będą wykonane w obudowie LGA 1366. Moc obliczeniowa wspomagana będzie pamięcią cache L3 o pojemności 8 MB. Najsłabszy z rodziny nowych Bloomfieldów układ ma być taktowany zegarem 2,66 GHz, natomiast kolejne dwa modele mają się charakteryzować częstotliwością pracy 2,93 GHz oraz 3,2 GHz.
Trzeba mieć na uwadze, że systemy zbudowane w oparciu o mikroarchitekturę Nehalem będą wymagały całkowicie nowej infrastruktury: nowych płyt głównych, nowych gniazd, systemów chłodzenia itp. Oznacza to, że do ceny nowych układów wynoszącej w zależności od modelu od 284 dol., 562 dol. aż do 999 dol., trzeba będzie doliczyć koszt odpowiednich podzespołów, z których można byłoby zbudować wydajny komputer.
Kolejna nowość Intela to ujawnienie planów dotyczących platformy Calpella, kolejnej generacji platformy do notebooków, zbudowanej także w oparciu o mikroarchitekturę Nehalem. Premiera Calpelli zaplanowana jest na 3 kwartał 2009 roku. Calpella będzie pozbawiona układów northbridge i southbridge, zamiast tego większość funkcji mostka północnego będzie zaimplementowanych w obudowie procesora, a chipset zintegrowany będzie w postaci jednego układu o kodowej nazwie Ibex Peak-M, w którym wbudowane będą pozostałe funkcje sterujące pracą płyty głównej.
Chipset Ibex Peak-M będzie obsługiwał planowane procesory nowej generacji przeznaczone do notebooków (nazwy kodowe: Clarksfield oraz Auburndale). Procesory te, zgodnie z nową architekturą Calpella, będą miały zintegrowany w obudowie chipu kontroler pamięci DDR3, a układ Auburndale będzie dodatkowo wyposażony w zintegrowany rdzeń graficzny.
Platforma Calpella będzie obsługiwać łączność bezprzewodową w standardach Wi-Fi a/b/g/n oraz WiMAX.
