Utrzymanie komputera w dobrym stanie zależy między innymi od tak prozaicznej rzeczy, jak porządek wewnątrz jego obudowy. Zbieranie się kurzu i spowodowane tym przegrzewanie poszczególnych elementów bywa przyczyną niestabilnego działania urządzenia, a użytkownik często nie potrafi tej przyczyny ustalić.

Głównym źródłem problemów jest przede wszystkim to, że brud wewnątrz obudowy jest powodem zmniejszenia sprawności radiatorów i wentylatorów, które nie chłodzą należycie poszczególnych podzespołów.

Skutek gromadzenia się kurzu bywa jeszcze groźniejszy – może ono spowodować nawet zwarcie, gdy wilgotność powietrza w pomieszczeniu znacznie wzrośnie. Wszystkim tym problemom można zapobiegać, zakładając odpowiednie filtry na otwory wentylacyjne. O tym, jak samodzielnie przygotować takie filtry, pisaliśmy w PC Formacie 9/2007 (artykuł zamieszczamy na płycie CD). Konieczne jest też okresowe czyszczenie wnętrza obudowy oraz uporządkowanie przewodów, które również mogą utrudniać chłodzenie komputera.

Usuwanie zanieczyszczeń z wnętrza obudowy

Utrzymanie porządku w obudowie pomoże zapewnić długą, bezawaryjną pracę komputera. Warto zatem poświęcić trochę czasu, by go odkurzyć. Zapobiegawczo możesz też zainstalować odpowiednie filtry przeciwpyłowe, które zmniejszą zanieczyszczenia.

Usuwanie kurzu

Do czyszczenia obudowy najlepiej użyć pędzla oraz odkurzacza z końcówką wyposażoną w pędzel. Jeśli w obudowie twojego komputera jest bardzo dużo przewodów, część będziesz musiał odłączyć, byś mógł się dostać do jej najgłębszych zakamarków.

Wyłącz komputer i odłącz od niego wszystkie przewody. Odkręć śruby mocujące pokrywę obudowy, a następnie zdejmij ją z komputera.


Jeśli komputer wyposażyłeś w dużą liczbę kart rozszerzeń oraz napędów, wyjmij część kart oraz odłącz wszystkie przewody – zarówno zasilające, jak i komunikacyjne.

Miękkim pędzelkiem omieć dokładnie płytę główną oraz zamontowane na niej karty rozszerzeń:

Odczekaj chwilę, aż pozostałości kurzu osiądą. Włącz odkurzacz i końcówką z pędzlem dokładnie zbierz kurz ze spodu obudowy: